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敏博内存与储存产品之物联网应用方案

[2017年5月25日，台北讯] 专注于发展企业、军工、车载应用之Flash储存装置与DRAM模块整合方案的敏博(MemxPro Inc.)将于Computex Taipei 2017台北国际计算机展中，以「智能物联云世代 储存应用大未来」作为主题，展出年度重点新品U.2、M.2 PCIe Gen3 x4企业级固态硬盘(SSD)、高达8TB 大容量超薄型eMMC固态硬盘、SATA 3工业用固态硬盘搭配3D NAND、DDR4-3200超低功耗高阶服务器与系统模块，以及强固型工业物联网内存解决方案。在物联网与智能装置蓬勃发展的趋势下，储存装置成为未来支撑各种创新应用的重要基础，敏博以技术核心优势与工匠企业家精神，打造一系列以质量与可靠性见长的内存与储存产品应用方案。

「大数据云端科技的高效储存应用」为SSD市场需求核心

数据中心云端运用带动SSD需求，研究机构Research and Markets预估，PCIe SSD市场从2016至2020年的年均复合成长率将达33.24%。NAND Flash生产成本逐渐降低，带动SSD普及渗透率提升。然而在需求量持续上扬，供给量缓升并且开始转至3D NAND情况下，不论是DRAM还是Flash的供给都是短缺与吃紧的状态，SSD的平均售价节节上升，敏博集中资源，选择与敏博拥有共同发展方向的企业与工业客户做为合作伙伴，提供技术服务与储存产品解决方案，创造可长可久的利基。

在企业级服务器与数据中心的高效储存应用上，SSD需求大容量、重视数据安全机制、效能、可靠性、过电压过电流的保护与不正常断电保护等电源管理机制。敏博推出支持PCIe Gen 3 x4高速传输接口、搭配3D NAND的NVMe SSD – U.2 PCIe与M.2 PCIe 2280，以及采用敏博自家控制器MP808与eMMC内嵌式内存所打造容量可达8TB、厚度仅7mm超薄型SATA III 2.5吋固态硬盘2.5” SSD GT，亦提供最新DDR4-3200低功耗高阶服务器与系统模块。

「万物联网的各项智能储存应用」催化前端连网装置不同的数据储存需求

在物联网(IoT)的应用上，各种智能型系统前端连网的边缘装置(Edge Devices)将感测到的信息互连，经过网关(Gateway)传送到区域的服务器，再上传到云端服务器储存。敏博根据所需储存产品的功能特性，将物联网主要的应用市场分成智慧工厂 (工业4.0)、智慧城市 (包含智慧零售、电竞博弈、智慧医疗，以及智慧监控等等)、政府国防航天科技，以及交通车载等四大类。在各种应用范畴下，敏博工业用内存产品与SSD，支持在严苛环境中，包括宽温、防水防尘IP等级、耐震抗冲击之强固设计、延长SSD使用寿命的优化方案，以及维护数据安全的保密机制与断电保护。3D NAND时代来临，敏博最新2.5” SSD A3A系列搭配3D NAND，新技术引领储存效能与耐用度的全面提升。DRAM模块系列则包括SDRAM、DDR1与DDR2等早期产品、因应客制需求的薄膜防护、宽温抗震内存模块，与专为ARM/RISC架构所设计的DDR3/DDR4 SO-DIMM。

在储存装置的信息监控上，敏博推出最新SMARTPro 3.0版，除了原有SATA 3系列外，更开始支持敏博产品全系列DRAM内存模块与NVMe PCIe Gen3 x4 SSD进行装置监测。此外，SMARTPro 3.0带来了全新的用户接口进行，显示更多磁盘信息与图标设计，用户亦可以任意置换商标、背景、按钮底图等产生客制化版本。SMARTPro 3.0版也支持Intel RAID (IRST)，可以正确辨识RAID控制卡上每颗硬盘并对其信息进行监测，对于进阶的SSD使用者，增加可读取备用区块、平均抹写次数、当月历史纪录(包括硬盘温度、健康状态、备用区块、平均抹写次数、开机时数、重新分配区块次数、总读取与写入次数)等信息，透过布署于各装置的SMARTPro 3.0监控程序，在服务器端的后台服务系统可以取得敏博内存与SSD储存装置的各种精确状态及完善记录，与企业的数据库结合，协助大数据数据分析。

敏博掌握储存产品的关键技术，从IC进行预先的分类测试、到产品量产与出厂前的验证测试，以严谨的质量管控提供完整企业级与工业用内存与储存产品解决方案，专业与客制服务满足客户的相关储存装置需求。台北国际计算机展于2017年5月30日到6月3日盛大展出，敏博摊位号码为J1322，位于台北南港展览馆1F，欢迎业界人士亲临指教。

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