强固型设计
强固型设计
强固型设计
强固型设计

强固型解决方案是专为严苛环境与条件下使用而能够稳定运作所设计的产品,包括强烈的震动冲击、极端温度、潮湿与粉尘等情况。系列产品能通过符合MIL-STD-810G军规标准的震动、冲击与落下试验,以及国际防护等级的IP分级系统以保证产品防尘防水的能力。

 

工业宽温技术

对于许多嵌入式应用而言,特别是在国防与交通运输上,敏博全系列宽温范围-40°C到85°C产品在严苛环境下仍能正常运作。短时间内环境温度的快速变化的情况特别在车上很常见,当暴露在太阳底下,炎热高温会使车内温度在十分钟内从32°C升到70°C。除了极冷酷热,敏博产品系列能承受温度剧烈变化,维持机密资料的完整与安全性。

 

耐震抗冲击

在恶劣环境与车载应用上,震动与撞击对于整个系统运作有很大的影响。敏博产品系列能通过一系列MIL-STD-810G定义的模拟实际应用环境测试,承受剧烈振动或强力冲击,在具挑战性与关键任务的相关军工车载应用上,全面确保产品的耐受度与长期使用的稳定性。敏博客制化强固型记忆体模组包括DDR3与DDR4两种规格藉由引脚与插槽连接器的使用,以及螺丝孔位固定连接CPU板与记忆体模组,强化产品在高震动环境下的性能稳定性,其引脚的定义源自SODIMM,因此SBC单板电脑或COM电脑模组在设计上只要有SODIMM的插槽设计,皆能轻易采用敏博所设计的强固型记忆体模组。

 

镀膜涂覆

敏博依客户需求将产品表面进行镀膜涂覆,使之防尘、防水、防化学污染物质,避免短路与腐蚀,以达到最高IP65/68的防尘防水等级。基于应用所需的标准运作条件,可选择适当的涂覆材质与涂覆方式。敏博使用之镀膜涂覆符合军用规范MIL-I-46058C、IPC-CC-830与RoHS Directive 2002/95/EC规范,并获UL档案号E105698认证。

 

超厚金手指

厚度达30µ"的金手指设计与工业等级用料实现更优良的讯号传输品质。