mSATA EM31
- SATA III，符合JEDEC MO-300A规格
- MLC，无DRAM，容量达256GB
- 包含一般工作温度、类宽温与工规宽温产品
- 内建ECC错误校正与过电流/过电压保护
- 支援NCQ/TRIM/SMART
- mSMART 储存装置智慧监控
联络报价
mSATA EM31是SATA III 6Gb/s MLC 闪存模组。此系列产品可协助快速开机并提供绝佳的读取效能，提升储存应用的效率与稳定度。
| Interface |
SATA III |
| Form Factor |
mSATA (MO300A) |
| Flash Type |
MLC |
| Max. Channel |
4 |
| Density |
16GB~256GB |
| Sequential R/W (MB/sec, max.) |
505/331 |
| Operating Temperature |
0°C~+70°C/-25°C~+85°C/-40°C~+85°C |
| Max. Power Consumption |
2.9W (3.3Vx880mA) |
| Dimension (LxWxH/mm) |
50.8x29.85x3.75 |
| Operating Voltage |
3.3V±5% |
| Storage Temperature |
-55°C~+95°C |
| External DRAM Buffer |
N/A |
| Thermal Sensor |
✓ |
| DEVSLP Mode |
< 5mW |
| ATA Security |
✓ |
| S.M.A.R.T. |
✓ |
| TRIM |
✓ |
| Vibration |
20G (7~2KHz) |
| Shock Resistance |
1500G@0.5ms |
| MTBF |
>3 million hours |
宽温设计
敏博产品出厂前经严格测试，可在极低与极高温度中稳定运作，产品温度范围包括工业宽温(-40 to 85 °C)、延伸温度(-25 to 85°C) 与标准温度( 0 to 70°C)等三个等级。
表面镀膜
依客户需求将产品表面进行镀膜涂覆，使之防尘、防水、防化学污染物质，避免短路与腐蚀。
侧面与底部填充
侧面与底部填充技术藉由晶片与电路板周边与整个接触面的点胶黏着达到强化焊接点的稳固性。此技术可保护产品，即使在严苛环境或受到强烈冲击与震动，依然能稳定运作。
金手指厚度达30µ"
金手指是板卡边缘镀金的连接器，拥有多次插接终端主体也不易损坏的特性。敏博嵌入式储存模组的金手指厚度达30µ"，实现更优良的讯号传输品质。
过电流/过电压保护
内建的过电流与过电压保护晶片，因此在面对不正常电流与电压的情况下能主动关闭电源以保护资料，状况解除后，SSD能自动恢复运作。
休眠模式 (DEVSLP)
当产品闲置时进入睡眠模式，耗电量低于五毫瓦，不仅省电更能减少散热能耗。
TRIM
TRIM指令能让作业系统通知SSD有哪些资料区块已经不再使用可进行清除的工作。此一指令可以释出可用空间，强化写入效能。
耗损平均技术
耗损平均技术与坏区侦测管理能延长快闪记忆体使用寿命，更有效的运用快闪记忆体的有限存储次数。
mSMART 智慧监控系统
敏博透过自行开发的mSMART智慧监控软体，可提供敏博储存装置的监测分析报告，使客户能掌握固态硬碟的健康状态、温度与寿命。
温度感测
在控制器内的感测器能测量温度以维持装置内的资料完整性。加上敏博的SMARTPro智慧监控软体，客户能监控其系统内SSD的温度。
静电与电磁干扰防护
敏博产品的设计都通过静电放电与电磁干扰测试的工业标准。
