2.5" SSD ET30
- 工控SATA III 2.5吋无DRAM缓冲之固态硬盘
- 工控美光3D TLC,达一万次抹写次数
- 读写速度高达每秒560/515MB
- 产品储存容量最高可达1TB
- 包含一般工作温度、类宽温与工规宽温产品
- 内建LDPC ECC、RAID引擎
- 内建过电流/过电压保护
- mSMART 储存装置智能监控
联络报价
MEMXPRO 2.5” SSD ET30 是超值版SATA III 6Gb/s固态硬盘,搭配一万次抹写次数的3D TLC NAND,比2D NAND固态硬盘在系统效能与产品耐用度上都大有提升。ET30系列拥有LDPC ECC错误校正与RAID引擎技术,确保资讯完整与资料传输的安全性。3D TLC NAND在产能持续扩展、效能持续改进之下,兼具大容量、效能表现与成本效益,成为嵌入式与工控相关应用的新世代产品选择。
Interface |
SATA III |
Form Factor |
2.5" SSD (SFF-8201) |
Controller |
SMI SM2258XT |
Flash Type |
3D TLC (Original Micron B17A) |
Max. Channel |
4 |
Density |
64GB~1TB |
Sequential R/W (MB/sec, max.) |
560/515 |
Operating Temperature |
0°C~+70°C/-25°C~+85°C/-40°C~+85°C |
Max. Power Consumption |
2W (5Vx400mA) |
Dimension (LxWxH/mm) |
100x69.85x6.8 |
Operating Voltage |
5V±5% |
Storage Temperature |
-55°C~+95°C |
External DRAM Buffer |
N/A |
Thermal Sensor |
✓ |
DEVSLP Mode |
Optional |
Vibration |
20G (7~2KHz) |
Shock Resistance |
1500G@0.5ms |
MTBF |
>3 million hours |
宽温设计
敏博产品出厂前经严格测试,可在极低与极高温度中稳定运作,产品温度范围包括工业宽温(-40 to 85 °C)、延伸温度(-25 to 85°C) 与标准温度( 0 to 70°C)等三个等级。
表面镀膜
依客户需求将产品表面进行镀膜涂覆,使之防尘、防水、防化学污染物质,避免短路与腐蚀。
侧面与底部填充
侧面与底部填充技术藉由晶片与电路板周边与整个接触面的点胶黏着达到强化焊接点的稳固性。此技术可保护产品,即使在严苛环境或受到强烈冲击与震动,依然能稳定运作。
过电流/过电压保护
内建的过电流与过电压保护晶片,因此在面对不正常电流与电压的情况下能主动关闭电源以保护资料,状况解除后,SSD能自动恢复运作。
TRIM
TRIM指令能让作业系统通知SSD有哪些资料区块已经不再使用可进行清除的工作。此一指令可以释出可用空间,强化写入效能。
耗损平均技术
耗损平均技术与坏区侦测管理能延长快闪记忆体使用寿命,更有效的运用快闪记忆体的有限存储次数。
mSMART 智慧监控系统
敏博透过自行开发的mSMART智慧监控软体,可提供敏博储存装置的监测分析报告,使客户能掌握固态硬碟的健康状态、温度与寿命。
温度感测
在控制器内的感测器能测量温度以维持装置内的资料完整性。加上敏博的SMARTPro智慧监控软体,客户能监控其系统内SSD的温度。
静电与电磁干扰防护
敏博产品的设计都通过静电放电与电磁干扰测试的工业标准。