mSATA EM31
- SATA III，符合JEDEC MO-300A規格
- MLC，無DRAM，容量達256GB
- 包含一般工作溫度、類寬溫與工規寬溫產品
- 內建ECC錯誤校正與過電流/過電壓保護
- 支援NCQ/TRIM/SMART
- mSMART 儲存裝置智慧監控
聯絡報價
mSATA EM31是SATA III 6Gb/s MLC 閃存模組。此系列產品可協助快速開機並提供絕佳的讀取效能，提升儲存應用的效率與穩定度。
| Interface |
SATA III |
| Form Factor |
mSATA (MO300A) |
| Flash Type |
MLC |
| Max. Channel |
4 |
| Density |
16GB~256GB |
| Sequential R/W (MB/sec, max.) |
505/331 |
| Operating Temperature |
0°C~+70°C/-25°C~+85°C/-40°C~+85°C |
| Max. Power Consumption |
2.9W (3.3Vx880mA) |
| Dimension (LxWxH/mm) |
50.8x29.85x3.75 |
| Operating Voltage |
3.3V±5% |
| Storage Temperature |
-55°C~+95°C |
| External DRAM Buffer |
N/A |
| Thermal Sensor |
✓ |
| DEVSLP Mode |
< 5mW |
| ATA Security |
✓ |
| S.M.A.R.T. |
✓ |
| TRIM |
✓ |
| Vibration |
20G (7~2KHz) |
| Shock Resistance |
1500G@0.5ms |
| MTBF |
>3 million hours |
寬溫設計
敏博產品出廠前經嚴格測試，可在極低與極高溫度中穩定運作，產品溫度範圍包括工業寬溫(-40 to 85 °C)、延伸溫度(-25 to 85°C) 與標準溫度(0 to 70°C)等三個等級。
表面鍍膜
依客戶需求將產品表面進行鍍膜塗覆，使之防塵、防水、防化學污染物質，避免短路與腐蝕。
側面與底部填充
側面與底部填充技術藉由晶片與電路板周邊與整個接觸面的點膠黏著達到強化焊接點的穩固性。此技術可保護產品，即使在嚴苛環境或受到強烈衝擊與震動，依然能穩定運作。
金手指厚度達30µ"
金手指是板卡邊緣鍍金的連接器，擁有多次插接終端主體也不易損壞的特性。敏博嵌入式儲存模組的金手指厚度達30µ"，實現更優良的訊號傳輸品質。
過電流/過電壓保護
內建的過電流與過電壓保護晶片，因此在面對不正常電流與電壓的情況下能主動關閉電源以保護資料，狀況解除後，SSD能自動恢復運作。
休眠模式 (DEVSLP)
當產品閒置時進入睡眠模式，耗電量低於五毫瓦，不僅省電更能減少散熱能耗。
TRIM
TRIM指令能讓作業系統通知SSD有哪些資料區塊已經不再使用可進行清除的工作。此一指令可以釋出可用空間，強化寫入效能。
耗損平均技術
耗損平均技術與壞區偵測管理能延長快閃記憶體使用壽命，更有效的運用快閃記憶體的有限存儲次數。
mSMART 智慧監控系統
敏博透過自行開發的mSMART智慧監控軟體，可提供敏博儲存裝置的監測分析報告，使客戶能掌握固態硬碟的健康狀態、溫度與壽命。
溫度感測
在控制器內的感測器能測量溫度以維持裝置內的資料完整性。加上敏博的SMARTPro智慧監控軟體，客戶能監控其系統內SSD的溫度。
靜電與電磁干擾防護
敏博產品的設計都通過靜電放電與電磁干擾測試的工業標準。
