mSATA RT30 (Power Plus)
- SATA III,符合JEDEC MO-300A規格
- 工控美光3D TLC,達一萬次抹寫次數
- 讀寫速度高達每秒560/515MB
- 無DRAM緩衝,產品儲存容量最高可達1TB
- Power Plus 斷電資料保護機制
- 包含一般工作溫度、類寬溫與工規寬溫產品
- 內建LDPC ECC、RAID引擎
- 內建過電流/過電壓保護
- mSMART 儲存裝置智慧監控
聯絡報價
MEMXPRO mSATA RT30 (Power Plus) 是帶有SATA III 6Gb/s 嵌入式閃存裝置,可在異常斷電時延長供電進行資料保護。搭配一萬次抹寫次數的3D TLC NAND,MEMXPRO mSATA RT30 (Power Plus)比2D NAND固態硬碟在系統效能與產品耐用度上都大有提升。RT30 (Power Plus) 系列擁有LDPC ECC錯誤校正與RAID引擎技術,確保資訊完整與資料傳輸的安全性。此系列符合5G與AI驅動之物聯網IoT相關儲存應用,成為航空國防、工業與嵌入式系統、無人載具、交通物流運輸、安防監控、醫療、以及遠距辦公與學習等新世代產品選擇。
Interface |
SATA III |
Form Factor |
mSATA (MO300A) |
Controller |
SMI SM2258XT |
Flash Type |
3D TLC(Original Micron B17A flash chip) |
P/E Cycle |
10000 |
Max. Channel |
4 |
Density |
64GB~1TB |
Sequential R/W (MB/sec, max.) |
560/515 |
Operating Temperature |
0°C~+70°C/-25°C~+85°C/-40°C~+85°C |
Max. Power Consumption |
3W (3.3Vx9000mA) |
Dimension (LxWxH/mm) |
50.8x29.85x3.75 |
Operating Voltage |
3.3V±5% |
Storage Temperature |
-55°C~+95°C |
External DRAM Buffer |
N/A |
Thermal Sensor |
✓ |
DEVSLP Mode |
Optional |
Vibration |
20G (7~2KHz) |
Shock Resistance |
1500G@0.5ms |
MTBF |
>3 million hours |
寬溫設計
敏博產品出廠前經嚴格測試,可在極低與極高溫度中穩定運作,產品溫度範圍包括工業寬溫(-40 to 85 °C)、延伸溫度(-25 to 85°C) 與標準溫度(0 to 70°C)等三個等級。
表面鍍膜
依客戶需求將產品表面進行鍍膜塗覆,使之防塵、防水、防化學污染物質,避免短路與腐蝕。
側面與底部填充
側面與底部填充技術藉由晶片與電路板周邊與整個接觸面的點膠黏著達到強化焊接點的穩固性。此技術可保護產品,即使在嚴苛環境或受到強烈衝擊與震動,依然能穩定運作。
金手指厚度達30µ"
金手指是板卡邊緣鍍金的連接器,擁有多次插接終端主體也不易損壞的特性。敏博嵌入式儲存模組的金手指厚度達30µ",實現更優良的訊號傳輸品質。
過電流/過電壓保護
內建的過電流與過電壓保護晶片,因此在面對不正常電流與電壓的情況下能主動關閉電源以保護資料,狀況解除後,SSD能自動恢復運作。
Power Plus斷電保護
敏博Power Plus涵蓋韌體技術與電容的設計,能夠保護資料在無預期的斷電時不遺失。Power Plus的保護機制延長足夠的通電時間,讓所有暫存在DRAM緩衝區的資料回寫到NAND Flash記憶體中,確保資料完整。
TRIM
TRIM指令能讓作業系統通知SSD有哪些資料區塊已經不再使用可進行清除的工作。此一指令可以釋出可用空間,強化寫入效能。
耗損平均技術
耗損平均技術與壞區偵測管理能延長快閃記憶體使用壽命,更有效的運用快閃記憶體的有限存儲次數。
mSMART 智慧監控系統
敏博透過自行開發的mSMART智慧監控軟體,可提供敏博儲存裝置的監測分析報告,使客戶能掌握固態硬碟的健康狀態、溫度與壽命。
溫度感測
在控制器內的感測器能測量溫度以維持裝置內的資料完整性。加上敏博的SMARTPro智慧監控軟體,客戶能監控其系統內SSD的溫度。
靜電與電磁干擾防護
敏博產品的設計都通過靜電放電與電磁干擾測試的工業標準。