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緊接著三年疫情,COMPUTEX 2023(2023 台北國際電腦展)迎來了一波觀展熱潮,該展會於6月2日正式落幕,因應全球各產業數位轉型需求暴增,COMPUTEX 2023以ESG、電競、車用電子、5G、HPC(含ChatGPT、AIGC)、智慧應用(AIoT)、元宇宙、半導體為展會八大數位轉型解決方案主軸。根據主辦單位統計,4天展期間共吸引來自150國、47,594名資通訊產業買主及專業人士到場參觀,較2019年疫情前成長12%,前10大參觀者來源國家與地區為日本、美國、韓國、中國大陸、泰國、香港、越南、印度、菲律賓、印尼。
 
 

展期的熱門話題莫過於人工智慧(AI)需求的重要突破,其中, NVIDIA輝達在其最近的人工智慧和元宇宙時代大會(GTC)上,宣布了一系列在生成式AI、模擬和協作方面的重大進展,而這些突破正在促進全球領導企業的生產力和效率,NVIDIA執行長黃仁勳來到COMPUTEX2023的現身說法,把AI熱潮推到最高點。而對於記憶體與固態硬碟儲存,不論搭配CPU或GPU之AI運算系統,從雲端、到邊緣再到終端,實現更快速的資訊傳輸儲存與更安全的資料處理,推升技術能量,打造智慧製造、智慧生活、智慧交通與航太發展等各項關鍵應用。

 
     
     
 
智慧城市整合方案 – Edge AI平台
(內建敏博儲存SSD)
 
  英研(AIMoblie)採用NVIDIA® Jenson™平台開發AIM-Edge產品線,透過NVIDIA® 所提供強大GPU運算能力,與英研智能專業的研發技術,提供多款AI產品。Edge AI得應用可以幫助企業簡化日常營運流程,在地端收集料並同步快速處理大量資料,兼具效率與成本,也同時解決網路流量及延遲問題。  
     
 
AIM-Edge ncon
基於NVIDIA Jetson Orin Nano的人工智能(AI)邊緣推論系統
AIM-Edge aioox
專為Edge AI 計算所設計的強大設備,支援最豐富的I/O介面
AIM-Edge m1h3
專為智慧城市打造的無風扇 ARM 架構電腦
 
 


 
 
Edge AI平台之記憶體與儲存解決方案
 
  敏博(MEMXPRO)記憶體與儲存產品應用於AIM-Edge產品線,透過高速介面、寬溫條件、穩定可靠的製造工藝,在為英研(AIMoblie)之緊湊精巧AI-Edge平台上,與英研工程團隊攜手,提供各式最新記憶體與儲存產品,挾著超高性價比及工控等級的耐用度,解決平台應用上所碰到的各項難題,提供智慧交通監控、智慧路燈、智慧城市等應用優質的儲存方案。  
 
SATA SSDs
工業等級SATA3 SSD,包括各式尺寸、採原廠顆粒、支援寬溫系列,應用於各項智慧聯網平台
PCIe SSDs
企業等級NVMe SSD,有U.2與M.2等尺寸,採原廠顆粒、支援寬溫系列,為高速穩定的儲存系統首選
DRAM Modules
主流DDR3到DDR5記憶體模組,採原廠顆粒、擁有寬溫、可塗覆保護等選擇適用於各式主機發展平台
 
     
  
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