邊緣AI崛起資料儲存更快更穩定

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嵌入式系統體積越來越小，但對傳輸速度的要求則是越來越快、而許多裝置採用無風扇設計，在尺寸、重量和功耗限制下，散熱成為一大考驗。寬溫儲存的需求特別應用在航空國防與交通運輸上，迎向5G、AI、邊緣運算、物聯網發展，舉凡智慧工廠、樓宇自動化、無人機、車隊管理、甚至零售之庫存管理，都是高速邊緣運算的發展場景。為了在嚴苛環境、極端溫度與散熱不易的裝置上仍能確保穩定運作，敏博工業寬溫-40°C到85°C與延伸溫-25°C到85°C產品經由嚴謹測試驗證，能承受溫度劇烈變化，並維持資料的完整性與安全性。

高低溫循環試驗考慮工控產品使用上所碰到環境溫度的各種變化，敏博儲存產品在產品開發驗證測試階段，會進行一連串高低溫冷熱循環測試，確保產品在急劇高低溫的改變下，仍維持正常運作與效能穩定。

超過100小時燒機測試敏博的工業寬溫與延伸溫產品，在產品開發階段，即進行高溫85°C和低溫-40°C或-25°C下長時間超過100小時燒機測試，採用比商用產品更為嚴謹的測試標準，確保產品在極端的溫度下，可靠穩定地運作。

溫控調頻保護機制 NVMe SSD具有高效能讀寫特性，敏博考量溫度與效能表現變化，在高溫時採分段式溫控調頻，對於追求穩定使用的工控系統，不但可保護SSD免受高溫損壞，也可維持產品使用的可靠度與耐用性。

寬溫設計產品應用領域



國防航空		車載交通


無人載具		戶外裝置應用


工業控制系統		特殊環境應用

精選寬溫與延伸溫產品系列 – TLC SSD & DRAM

PT31 & RT31系列- TLC 原廠顆粒、帶DRAM緩存、高檔均速、10K抹寫週期


2.5" SSD PT31 SATA III 6Gb/s 3D TLC 128GB~2TB	2.5" SSD RT31 (AES) SATA III 6Gb/s 3D TLC 128GB~2TB	2.5" SSD RT31 (Power Plus) SATA III 6Gb/s 3D TLC 128GB~2TB	M.2 2280 SATA PT31 SATA III 6Gb/s 3D TLC 64GB~1TB

ET30系列 - SATA 3 TLC 原廠顆粒、不帶DRAM緩存、10K抹寫週期


2.5" SSD ET30 SATA III 6Gb/s 3D TLC 64GB~1TB	M.2 2242 SATA ET30 SATA III 6 Gb/s 3D TLC 64GB~512GB	mSATA ET30 SATA III 6Gb/s 3D TLC 64GB~1TB	Half Slim SATA ET30 SATA III 6 Gb/s 3D TLC 64GB~1TB

PT33 & PC32 系列- PCIe Gen3x4 TLC原廠顆粒、帶DRAM緩存、10K抹寫週期


U.2 PCIe PT33 PCIe Gen3 x4 3D TLC 128GB~1TB	M.2 2280 PCIe PT33 PCIe Gen3 x4 3D TLC 128GB~1TB	M.2 2280 PCIe PC32 PCIe Gen3 x4 3D TLC 80GB~320GB