边缘AI崛起数据储存更快更稳定

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嵌入式系统体积越来越小，但对传输速度的要求则是越来越快、而许多装置采用无风扇设计，在尺寸、重量和功耗限制下，散热成为一大考验。宽温储存的需求特别应用在航空国防与交通运输上，迎向5G、AI、边缘运算、物联网发展，举凡智慧工厂、楼宇自动化、无人机、车队管理、甚至零售之库存管理，都是高速边缘运算的发展场景。为了在严苛环境、极端温度与散热不易的装置上仍能确保稳定运作，敏博工业宽温-40°C到85°C与延伸温-25°C到85°C产品经由严谨测试验证，能承受温度剧烈变化，并维持数据的完整性与安全性。

高低温循环试验考虑工控产品使用上所碰到环境温度的各种变化，敏博储存产品在产品开发验证测试阶段，会进行一连串高低温冷热循环测试，确保产品在急剧高低温的改变下，仍维持正常运作与效能稳定。

超过100小时烧机测试敏博的工业宽温与延伸温产品，在产品开发阶段，即进行高温85°C和低温-40°C或-25°C下长时间超过100小时烧机测试，采用比商用产品更为严谨的测试标准，确保产品在极端的温度下，可靠稳定地运作。

温控调频保护机制 NVMe SSD具有高效能读写特性，敏博考虑温度与效能表现变化，在高温时采分段式温控调频，对于追求稳定使用的工控系统，不但可保护SSD免受高温损坏，也可维持产品使用的可靠度与耐用性。

宽温设计产品应用领域



国防航空		车载交通


无人载具		户外装置应用


工业控制系统		特殊环境应用

精选宽温与延伸温产品系列 – TLC SSD & DRAM

PT31 & RT31系列- TLC 原厂颗粒、带DRAM缓存、高档均速、10K抹写周期


2.5" SSD PT31 SATA III 6Gb/s 3D TLC 128GB~2TB	2.5" SSD RT31 (AES) SATA III 6Gb/s 3D TLC 128GB~2TB	2.5" SSD RT31 (Power Plus) SATA III 6Gb/s 3D TLC 128GB~2TB	M.2 2280 SATA PT31 SATA III 6Gb/s 3D TLC 64GB~1TB

ET30系列 - SATA 3 TLC 原厂颗粒、不带DRAM缓存、10K抹写周期


2.5" SSD ET30 SATA III 6Gb/s 3D TLC 64GB~1TB	M.2 2242 SATA ET30 SATA III 6 Gb/s 3D TLC 64GB~512GB	mSATA ET30 SATA III 6Gb/s 3D TLC 64GB~1TB	Half Slim SATA ET30 SATA III 6 Gb/s 3D TLC 64GB~1TB

PT33 & PC32 系列- PCIe Gen3x4 TLC原厂颗粒、带DRAM缓存、10K抹写周期


U.2 PCIe PT33 PCIe Gen3 x4 3D TLC 128GB~1TB	M.2 2280 PCIe PT33 PCIe Gen3 x4 3D TLC 128GB~1TB	M.2 2280 PCIe PC32 PCIe Gen3 x4 3D TLC 80GB~320GB