(1) 原厂颗粒、 10K抹写周期、长期供货支持，3D TLC导入工控市场

工控 3D TLC SSD特色：

• 64层为2019主流：64层3D NAND 在2018年中达成本与量产目标，开始从高阶消费装置，进入嵌入式系统。
• 新一代主控主力支持：新PCIe或SATA主控都开始支持3D TLC，为提高运作稳定性，采用LDPC ECC、SRAM ECC等新除错机制，以及「端对端数据路径保护」(E2E Data Protection)，确保数据传输的正确性。
• 耐用度增强：原厂颗粒Micron B17A FortisMaxTM Flash抹写周期高达一万次。
• 原厂三年长期供货支持：目前Micron B17A Roadmap供货至2022 Q4。
• 容量加大：单颗容量512Gb起跳。
• 尺寸多样、体积精简：PCIe与SATA接口，包括2.5吋、M.2，甚至BGA SSD 。

(2) PCIe 效能翻倍，智慧升级好选择

PCIe高速总线技术本身即具扩充序列效能及高带宽传输速率等关键应用优势，在现有PCIe 3.0即现有主流应用规格下，PCIe数据传输带宽可达8Gb/s，而双向16通道带宽每秒可达32GB/s，不再受限于SATA接口最高6Gb/s的传输速度。

PCIe SSD特色:

• 读写表现大跃进: PCIe SSD 读写速度比一般 SATA SSD 平均快上三至四倍。
• 价格平易近人： PCIe SSD价格开始趋近于SATA SSD。
• 工控应用强势升级：企业级服务器应用规格，适用于强调快速开机、高效传输的人工智能物联网应用，或机器人、智能汽车等领域。

(3) 高容量蓄势待发，储存备份超便利

不论SATA或PCIe SSD，工控应用皆开始导入TB级产品，超大储存容量，即使长时间运作也不容易产生储存空间不足的问题。

高容量SSD特色：

• 支持持续性频繁读写：适用监控与车载交通应用在储存装置上的不间断密集型应用需求，足够的储存容量，在特定安全与移动环境中维持最佳效能与效率。
• 优化SSD使用寿命与效能：许多任务控SSD使用者会以TBW(总写入位数)与DWPD (Drive Writes Per Day )计算SSD使用寿命，数字愈大的，表示SSD愈耐操写、活的愈久。高容量的SSD更有足够储存空间，有助于持续在 NAND 闪存上有效地进行平均抹写、垃圾回收等管理机制，减少放大写入，改善SSD碟在尖峰流量负载期间的整体效能。